简介
电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此，重视和加快发展元器件的可靠性分析工作是至关重要的。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。
服务对象
1、大型科研机构
通过失效分析，研究油品在研发阶段的异常现象，推导油品可能发生的变化及作用机理，优化实验方案，缩短研发周期。
2、油品生产用户或提供商,
通过失效分析，竞找油品在生产过程中出现异常析出、分层、不溶物等物质的原因，及时进行来料监控、工艺改进，为产品的质量保证、提升产品良率及优化生产工艺提供理论依据。
3、油品使用用户
通过失效分析，查找油品使用过程中出现的异常物质来源。油品劣化、润滑失效等失效发生的根本原因及机理。
常见的失效模式
1、开路、短路
2、烧毁、漏电
3、功能失效
4、电参数漂移
5、非稳定失效等
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失效分析的意义
1、帮助生产商了解产品质量状况对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺；
2、查明电子元器件失效根本原因，有效提出并实施可靠性改进措施;
3、提高成品产品成品率及使用可靠性，提升企业核心竞争力;
4、明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。
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常用的失效分析技术
开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)微区分析技术(FIB、 CP)
扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
俄歇电子能谱分析(AES)
X射线光电子能谱分析(XPS)
二次离子质谱分析(SIMS)
连接性测试
电参数测试
功能测试
光学显微分析技术
扫描电子显微镜二次电子像技术
显微红外热像技术(热点和温度绘图)
液晶热点检测技术
光发射显微分析技术(EMMI)
热变形测试(激光法)
应力应变片(物理粘贴法)
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